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图书简介

　　本书全面而系统地介绍了电子生产工艺知识。全书内容共8章，对电子元器件的性能和封装形式、焊接安装工艺、印刷电路板制作、表面组装（SMT）技术、无铅焊料和工艺技术等进行了详细介绍，同时对电子产品的检测与调试、品质检验与ISO9000认证以及电子产品的技术文件管理进行了详尽的阐述，此外，还就电子产品的工艺结构与防护作了深入的探讨和分析。本书内容丰富，涉及面广，高职高专院校的不同专业可以根据各自的要求灵活选用。　　
　　本书是一本综合性实践教材，具有很高的实用价值。适合高职高专院校电类各专业作为教材使用，也可供生产企业的电子工程技术人员和广大电子爱好者参考。
目录
第1章　常用元器件　
　1.1　常用电子元器件的主要参数　
　　1.1.1　元器件的分类　
　　1.1.2　元器件的特性参数　
　　1.1.3　元器件的质量参数　
　　1.1.4　标称值与允许偏差　
　　1.1.5　额定值和极限值　
　1.2　阻抗元件　
　　1.2.1　电阻器　
　　1.2.2　电位器　
　　1.2.3　电容器　
　　1.2.4　电感器　
　1.3　半导体分立器件　
　　1.3.1　二极管　
　　1.3.2　三极管　
　　1.3.3　单结晶体管　
　　1.3.4　晶闸管　
　　1.3.5　场效应晶体管　
　1.4　集成电路　
　　1.4.1　集成电路的分类　
　　1.4.2　集成电路命名与替换　
　　1.4.3　模拟集成电路　
　　1.4.4　数字集成电路　
　　1.4.5　专用集成电路　
　　1.4.6　集成电路的封装形式　
　1.5　其他元器件　
　　1.5.1　天线　
　　1.5.2　开关　
　　1.5.3　接插件　
　　1.5.4　继电器　
　　1.5.5　变压器　
　　1.5.6　扬声器与传声器　
　　1.5.7　显示器件(屏)　
　1.6　电子元器件的选用　
　　1.6.1　质量控制　
　　1.6.2　统筹兼顾　
　　1.6.3　合理选择　
　　1.6.4　简化设计　
　　1.6.5　降额使用
　1.7　电子元器件检测与筛选　
　　1.7.1　外观质量检查　
　　1.7.2　电气性能筛选　
　　1.7.3　参数性能检测　
　本章小结　
　思考与练习　
第2章　焊接技术　
　2.1　锡焊基础知识　
　　2.1.1　焊接技术及锡焊特点　
　　2.1.2　锡焊机理　
　　2.1.3　无铅焊接　
　2.2　焊接材料与工具　
　　2.2.1　常用焊料　
　　2.2.2　无铅焊料　
　　2.2.3　焊剂　
　　2.2.4　焊接工具　
　2.3　锡焊工艺　
　　2.3.1　锡焊的工艺要素　
　　2.3.2　锡焊工艺过程　
　　2.3.3　锡焊质量检验　
　　2.3.4　焊点失效分析　
　2.4　手工焊接技术　
　　2.4.1　锡焊的基本条件　
　　2.4.2　手工焊的操作要领　
　　2.4.3　特殊焊件的焊接　
　　2.4.4　拆焊　
　2.5　自动焊接技术　
　　2.5.1　浸焊　
　　2.5.2　波峰焊　
　　2.5.3　再流焊　
　　2.5.4　焊接技术的发展　
　本章小结　
　思考与练习　
第3章　表面安装技术
第4章　印制电路板的制作
第5章　整机装配与检测调试
第6章　工艺结构与防护
第7章　技术文件
第8章　生产技术管理
参考文献　

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