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图书简介

本书内容分为六部分：第一部分为半导体物理的基本理论。主要内容包括：半导体、晶格、能带、载流子等基本概念；硅及砷化镓物理学特性；P—N结及其特性。第二部分为半导体器件。主要内容包括：双极型器件；MOS器件；微波与光电子器件。第三部分为半导体工艺。主要内容包括晶体生长、薄膜生长、光刻、腐蚀、扩散、注入等基本半导体工艺；双极型集成电路工艺；MOS集成电路工艺。第四部分为集成电路设计。主要内容包括：设计方法；综合与仿真。第五部分为MEMS。主要内容包括：MEMS概念与特点；MEMS工艺、器件与材料等。第六部分为科技文献范例。主要介绍微电子技术的现状与未来发展。 书中内容选材精良，但考虑到篇幅的限制及上下文的连惯性，对所选内容的图表及文字进行了部分删减和改动。为了有利于教学和阅读理解，帮助学生更好地理解原文，每章后面给出了主要专业词汇及难句注释，并在每部分后面列出了有关参考文献。
目录
本书由半导体物理、半导体器件、半导体与集成电路工艺、集成电路设计、微电子机械系统和科技文献范例六部分组成。全书涵盖了微电子技术领域的基本内容，同时又介绍了该领域的一些较新的发展。
本书可作为电子科学与技术专业微电子技术方向的三、四年级本科生的专业英语教材，也可供相关专业的本科生和从事该专业领域的工程技术人员使用。

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