中南大学

自2008年攻读研究生起，一直从事先进电子封装研究，专攻方向为封装微互连结构制造。2015年博士毕业后以博士后、讲师身份进入中南大学工作，开始涉足三维集成封装及可靠性研究。目前共发表SCI论文10余篇，授权专利3项，主持国家自然科学基金青年项目一项。

教育背景
2008年本科毕业于上海交通大学，获材料科学与工程专业学士学位
2015年研究生毕业于上海交通大学，获材料物理与化学专业博士学位

研究领域
先进封装制造/三维集成/可靠性机理
微互连/低温键合